විද්‍යුත් ආලේපිත දියමන්ති මෙවලම් නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේදී බොහෝ ක්‍රියාවලීන් ඇතුළත් වේ, ඕනෑම ක්‍රියාවලියක් ප්‍රමාණවත් නොවේ නම්, ආලේපනය වැටීමට හේතු වේ.
පූර්ව ආලේපන ප්‍රතිකාරයේ බලපෑම
ආලේපන ටැංකියට ඇතුළු වීමට පෙර වානේ අනුකෘතියේ ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලිය පූර්ව ආලේපන ප්‍රතිකාරය ලෙස හැඳින්වේ. පූර්ව ආලේපන ප්‍රතිකාරයට ඇතුළත් වන්නේ: යාන්ත්‍රික ඔප දැමීම, තෙල් ඉවත් කිරීම, ඛාදනය සහ සක්‍රිය කිරීමේ පියවර. පූර්ව ආලේපන ප්‍රතිකාරයේ අරමුණ වන්නේ අනුකෘතියේ මතුපිට ඇති බර්, තෙල්, ඔක්සයිඩ් පටල, මලකඩ සහ ඔක්සිකරණ සම ඉවත් කිරීමයි, එවිට අනුකෘති ලෝහය සාමාන්‍යයෙන් ලෝහ දැලිස වර්ධනය කර අන්තර් අණුක බන්ධන බලය සෑදීමට නිරාවරණය වේ.
පූර්ව ආලේපන ප්‍රතිකාරය හොඳ නැතිනම්, අනුකෘතියේ මතුපිට ඉතා තුනී තෙල් පටලයක් සහ ඔක්සයිඩ් පටලයක් තිබේ නම්, අනුකෘති ලෝහයේ ලෝහ ස්වභාවය සම්පූර්ණයෙන්ම නිරාවරණය කළ නොහැකි අතර, එමඟින් ආලේපන ලෝහය සෑදීමට බාධාවක් වන අතර යාන්ත්‍රික ඇතුළත් කිරීමක් පමණක් වන අනුකෘති ලෝහය, බන්ධන බලය දුර්වල වේ. එබැවින්, ආලේපනයට පෙර දුර්වල පූර්ව ප්‍රතිකාර කිරීම ආලේපනය වැගිරීමට ප්‍රධාන හේතුවයි.
ආලේපනයේ බලපෑම
ආලේපන ද්‍රාවණයේ සූත්‍රය ආලේපන ලෝහයේ වර්ගය, දෘඪතාව සහ ඇඳුම් ප්‍රතිරෝධයට සෘජුවම බලපායි. විවිධ ක්‍රියාවලි පරාමිතීන් සමඟ, ආලේපන ලෝහ ස්ඵටිකීකරණයේ ඝණකම, ඝනත්වය සහ ආතතිය ද පාලනය කළ හැකිය.
දියමන්ති විද්‍යුත් ආලේපන මෙවලම් නිෂ්පාදනය සඳහා, බොහෝ අය නිකල් හෝ නිකල්-කොබෝල්ට් මිශ්‍ර ලෝහ භාවිතා කරයි. ආලේපන අපද්‍රව්‍යවල බලපෑමකින් තොරව, ආලේපන වැගිරීමට බලපාන සාධක වන්නේ:
(1) අභ්‍යන්තර ආතතියේ බලපෑම ආලේපනයේ අභ්‍යන්තර ආතතිය ඉලෙක්ට්‍රෝඩ තැන්පත් කිරීමේ ක්‍රියාවලියේදී නිපදවන අතර, විසුරුවා හරින ලද තරංගයේ ආකලන සහ ඒවායේ වියෝජන නිෂ්පාදන සහ හයිඩ්‍රොක්සයිඩ් අභ්‍යන්තර ආතතිය වැඩි කරයි.
සාර්ව දෘෂ්ටි ආතතිය ගබඩා කිරීමේදී සහ භාවිතා කිරීමේදී ආලේපනයේ බුබුලු, ඉරිතැලීම් සහ වැටීමට හේතු විය හැක.
නිකල් ආලේපනය හෝ නිකල්-කොබෝල්ට් මිශ්‍ර ලෝහය සඳහා, අභ්‍යන්තර ආතතිය බෙහෙවින් වෙනස් වේ, ක්ලෝරයිඩ් අන්තර්ගතය වැඩි වන තරමට අභ්‍යන්තර ආතතිය වැඩි වේ. නිකල් සල්ෆේට් ආලේපන ද්‍රාවණයේ ප්‍රධාන ලුණු සඳහා, වොට් ආලේපන ද්‍රාවණයේ අභ්‍යන්තර ආතතිය අනෙකුත් ආලේපන ද්‍රාවණවලට වඩා අඩුය. කාබනික දීප්තියක් හෝ ආතතිය ඉවත් කිරීමේ කාරකයක් එකතු කිරීමෙන්, ආලේපනයේ සාර්ව අභ්‍යන්තර ආතතිය සැලකිය යුතු ලෙස අඩු කළ හැකි අතර අන්වීක්ෂීය අභ්‍යන්තර ආතතිය වැඩි කළ හැකිය.
(2) ඕනෑම ආලේපන ද්‍රාවණයක හයිඩ්‍රජන් පරිණාමයේ බලපෑම, එහි PH අගය නොසලකා, ජල අණු විඝටනය වීම හේතුවෙන් සෑම විටම යම් ප්‍රමාණයක හයිඩ්‍රජන් අයන පවතී. එබැවින්, සුදුසු තත්වයන් යටතේ, ආම්ලික, උදාසීන හෝ ක්ෂාරීය විද්‍යුත් විච්ඡේදකයක ආලේපනය නොසලකා, ලෝහ වර්ෂාපතනය සමඟ කැතෝඩයේ බොහෝ විට හයිඩ්‍රජන් වර්ෂාපතනයක් පවතී. කැතෝඩයේ හයිඩ්‍රජන් අයන අඩු වූ පසු, හයිඩ්‍රජන් කොටසක් ගැලවී යන අතර, කොටසක් පරමාණුක හයිඩ්‍රජන් තත්වයේ අනුකෘති ලෝහයට සහ ආලේපනයට කාන්දු වේ. එය දැලිස විකෘති කරයි, විශාල අභ්‍යන්තර ආතතියක් ඇති කරයි, තවද ආලේපනය සැලකිය යුතු ලෙස විකෘති කරයි.
ආලේපන ක්‍රියාවලියේ බලපෑම්
විද්‍යුත් ආලේපන ද්‍රාවණයේ සංයුතිය සහ අනෙකුත් ක්‍රියාවලි පාලන බලපෑම් බැහැර කර ඇත්නම්, විද්‍යුත් ආලේපන ක්‍රියාවලියේ විදුලිය ඇනහිටීම ආලේපන අලාභයට වැදගත් හේතුවකි. දියමන්ති මෙවලම් විද්‍යුත් ආලේපන නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලිය අනෙකුත් ආකාරයේ විද්‍යුත් ආලේපන වලට වඩා බෙහෙවින් වෙනස් ය. දියමන්ති මෙවලම් විද්‍යුත් ආලේපන ක්‍රියාවලියට හිස් ආලේපනය (පාදම), වැලි ආලේපනය සහ ඝණීකරණ ක්‍රියාවලිය ඇතුළත් වේ. සෑම ක්‍රියාවලියකදීම, අනුකෘතිය ආලේපන ද්‍රාවණයෙන් පිටවීමේ හැකියාව ඇත, එනම් දිගු හෝ කෙටි විදුලි ඇනහිටීමක්. එබැවින්, වඩාත් සාධාරණ ක්‍රියාවලියක් භාවිතා කිරීමෙන් ආලේපන වැගිරීමේ සංසිද්ධිය මතුවීම අඩු කළ හැකිය.
ලිපිය නැවත මුද්‍රණය කරන ලද්දේ "චීන සුපිරි දෘඪ ද්‍රව්‍ය ජාලය"
පළ කිරීමේ කාලය: මාර්තු-14-2025
